金實力對陶瓷研磨技術的研磨，比以前的研磨技術提高10倍。
過去認為陶瓷不可能研磨，此項技術不僅可以研磨陶瓷，而且預期在工業上可作為高效而成本低的技術得到廣泛應用。
用硬質磨料加金屬和結合劑等做砂輪，砂輪表面粗糙不平，如磨料粒度增大，研磨面也越粗，但粒度太細則研磨粉屑溢滿磨料粒面，造成堵塞和打滑，阻礙研磨。故普遍的研磨法達不到陶瓷研磨。如要做到陶瓷研磨表面，研磨工藝必須另外拋光加工。
砂輪在研磨加工過程中，由電解作用溶化砂輪結合材料進行修整，使磨料在研磨時始終不露出，不發生堵塞和打滑。電解條件作最佳調整，故陶瓷研磨可達到1.5納米以下的表面糙度，使通常需要9道加工過程的半導體圓片研磨降到2道加工即可。此項技術還可研磨單晶和燒結陶瓷并達到陶瓷要求，以往陶瓷的研磨加工，需長時間拋光，現在拋光時間已可縮短10-100倍。
